烧结砖的生产制造以及使用情况来看，都已经是比较成熟的技术，但是在实际的生产中也会出现一些问题，比如气孔率高等，会影响产品的质量以及性能，那么如何来降低呢？
首先要为烧结砖选择致密度高、吸水率低的原料，是否合理级配是降低气孔率的关键。用50%的软质粘土和50%硬质粘土熟料，按一定的粒度要求进行配料，经成型、干燥后，在1300至1400℃的高温下烧成。它的矿物组成主要是高岭石和约6%-7%的杂质（钾、钠、钙、钛、铁的氧化物）。
烧成过程也可以看作是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。烧结砖中的二氧化硅和氧化铝在烧成过程中与杂质形成共晶低熔点的硅酸盐，包围在莫来石结晶周围。烧制过程中zui高温度一般控制在1350℃-1380℃，适当提高低气孔烧成温度（1420℃），收缩略有增加，从而使砖的密度稍有增加，低气孔率得以降低。
综合文中的讲解，可以了解到降低烧结砖的气孔率应该从它的生产出发，逐一生产原料的调配，以及生产过程的温度、时间等，对每一个工艺流程严格把关，即可有效降低气孔率。
